SLP-11B射频封管热合机

SLP-11B射频封管热合机

技术参数

1、类型：射频封管热合机

2、封管速度：15次／分钟

3、热合管路直径：3-6mm

4、管璧厚度：≤0．5mm

5、功率：150VA

6、热合宽度调节：可自动识别不同型材和厚度的管路调节热合功率，还可根据特殊需要人工调整热合面宽度。

7、散热系统：整机材料环保安全，采用导热性能良的金属外壳和散热片与风扇构成三重散热模式，保证机器可连续工作。

8、状态指示：绿色（待机状态）、红色（热合状态）、琥珀色（调整状态）

9、方便携带：项部设有防滑提手，人性化设计方便移动

10、尺寸：≤280mm×156mm×165mm

11、重量：5.6公斤

12、工作温度范围：   0℃-40℃

13、电压范围：220-240V